如果是经常玩游戏的人，对于手机的性能是比较在意的，但是，除了性能之外，散热同样也是不可忽视的， 不同的散热带来的性能体验上也是稍有不同的，因此有的时候我们也会留意散热的配置了，那这次的红米K70 Pro的冰封散热面积是多大呢，下面就来给大家说一下了。

红米K70 Pro的冰封散热面积是多大

5000mm²，红米K70 Pro搭载全新的5000mm2冰峰循环冷泵，使处理器可以持续发挥高性能。

Redmi K70 Pro搭载了第三代骁龙8移动平台，并配备了LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存。性能十分强劲。

在这个散热方面，采用了全新的5000mm2冰峰循环冷泵，使处理器可以持续发挥高性能。这个手机也是首次搭载冰封散热系统，不仅采用自主研发的新散热材料，还实现全局规划的散热方案，有望使手机散热效果达到新的高度。这对游戏玩家尤为重要，能确保手机长时间高强度运行时依然保持低温，性能不会被限制。

Redmi K70 Pro不仅搭载了5000mm²超大不锈钢环形冷泵，还拥有高性能石墨等多重散热材料加持，最终经小米实验室测试，它的热扩散速度是6000mm²VC均热板的4倍。

值得一提的是，在常规散热的基础上，它还做到了AI精准控温，机身采用多重定向导热架构以及AI拟合壳温模型，硬件上通过隔热孔、阶梯减薄等措施，阻断或干预核心热量向边框的传递，进一步保障机身舒适握感。

尤其是为了释放性能，Redmi K70 Pro采用了全新的狂暴引擎3.0，利用AI进行更为精准的性能控制，以达到性能和功耗表现更为平衡的目的。

总的来看，在这个散热方面，大家是不用担心的。