大家好，今天给大家带来一则劲爆消息！realme即将推出的真我13+手机，在GeekBench基准测试中展现出了惊人的性能。这款搭载天玑7300芯片的新机，取得了单核1043分、多核2925分的优异成绩，与刚发布的天玑7300系列处理器架构一致，预示着其在处理速度和能效比上将有显著提升。天玑7300基于4nm工艺打造，八核CPU架构包含4枚2.5GHz的Cortex-A78高性能核心和4枚Cortex-A55能效核心，配合Arm Mali-G615 MC2 GPU，无论是日常使用还是大型游戏，都能轻松应对。此外，真我13+还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.4以及5G双卡技术，让连接更稳定，体验更流畅。性能与续航的双重提升，让真我13+成为市场上备受瞩目的新星。

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