小米再度发力自研芯片领域，据外媒及行业爆料，小米计划在明年上半年推出其自研的手机SoC，可能命名为澎湃S系列。这款芯片预计将采用台积电N4P制程工艺，核心配置上，搭载了Arm Cortex-X3超大核、三个Cortex-A715中核及四个Cortex-A510小核的八核CPU架构，GPU则选用了Imagination IMG CXT 48-1536，性能直逼高通骁龙8 Gen1。然而，值得注意的是，尽管小米在SoC设计上取得显著进展，但在5G基带方面，仍可能依赖紫光展锐等成熟方案，毕竟自研5G基带的技术难度和专利壁垒不容小觑。此外，也有传闻指出，小米的玄戒SoC曾基于4nm/5nm工艺成功流片，距量产仅一步之遥。小米对自研SoC的坚持与投入，无疑展现了其在科技创新领域的雄心与决心。

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