苹果A系列芯片十年间晶体管数量增长惊人，增至19倍
从2013年的A7芯片到2024年的A18 Pro芯片，苹果A系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。据Creative Strategies的首席分析师Ben Bajarin透露，A系列芯片的晶体管数量从A7的10亿个增长到A18 Pro的200亿个，增幅达19倍。这一增长与芯片功能的扩展密切相关，A7配备了两个高性能核心和一个四集群GPU，而A18 Pro则配备了两个高性能核心、四个能效核心、一个16核NPU和一个六集群GPU。
尽管功能大幅增强，但A系列芯片的尺寸却保持在80至125平方毫米之间，这得益于台积电先进制程技术带来的晶体管密度提升。然而，随着制程工艺的进步，生产成本也急剧上升，从A7的5000美元上涨到A17和A18系列的18000美元，增幅达到260%。尽管如此，苹果仍持续在每一代产品中保持每瓦性能的提升。
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