联发科天玑9300/8300芯片登顶性能榜，我们一起来看看优化了什么。

在2024年1月份的Android性能榜中，天玑9300旗舰芯片的OPPO Find X7和天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E分别登顶。天玑9300在CPU部分由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成，没有小核。而在2024年世界移动通信大会上，MediaTek将展示天玑9300和天玑8300两款芯片在集成高性能生成式AI处理器方面的显着成就。作为AI技术创新的先驱，MediaTek致力于通过AI平台，尤其是搭载于天玑系列的最新一代处理器，为用户带来前所未有的生成式AI体验。骁龙870、骁龙8 Gen3和天玑9300成为了手机处理器发展历程中的三大独特标志。作为高通2021年的旗舰之作，骁龙870凭借7纳米工艺和创新的八核心架构，为用户带来了出色的性能和稳定的运行体验。而进入2023年，高通推出了革命性的骁龙8 Gen3处理器。与前代产品相比，骁龙8 Gen3在制程工艺、性能和能效上均实现了巨大突破。

天玑9300的推出展示了联发科在手机处理器领域的深厚技术积累和创新实力，我们期待更多的手机搭载这款优秀的芯片吧！