华为轮值董事长徐直军宣布，明年第一季度将推出新一代昇腾950PR芯片，引领AI计算新时代的到来
随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动行业创新的关键因素。今日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上宣布，昇腾系列芯片将迎来新的里程碑。预计2026年第一季度，昇腾950PR芯片将正式面世，随后是四季度的昇腾950DT，2027年四季度的昇腾960，以及2028年四季度的昇腾970。徐直军强调，算力不仅是人工智能发展的核心，也是中国在这一领域实现突破的关键。昇腾系列芯片的持续迭代，不仅展示了华为在AI领域的深厚积累，也为全球科技界带来了更多期待。这些新产品的推出，将进一步巩固华为在全球人工智能市场的领先地位，并助力各行各业实现智能化转型。
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