AMD首席执行官苏姿丰在演讲中宣布，MI 325X芯片将于今年第四季度正式上市。这款芯片作为MI 300系列的后继产品，不仅配备了更大的内存和更快的数据传输速度，更在性能上有了显著提升。MI 325X采用了第四代高带宽内存HBM3E技术，内存带宽提高了一倍，效能也提升了1.3倍。同时，MI 325X还继承了MI 300X的基础设施，使得客户能够轻松过渡。AMD还计划在未来几年内继续推出新的芯片产品，包括2025年的MI 350和2026年的MI 400系列。这些新产品将采用更先进的制程技术和架构设计，进一步提升性能和能效比。

AMD的新产品规划令人期待，MI 325X芯片的推出将为人工智能领域带来新的变革。让我们拭目以待，期待AMD未来的精彩表现！