AMD在台北国际电脑展上公布了未来产品规划,MI 325X芯片即将闪亮登场!
AMD首席执行官苏姿丰在演讲中宣布,MI 325X芯片将于今年第四季度正式上市。这款芯片作为MI 300系列的后继产品,不仅配备了更大的内存和更快的数据传输速度,更在性能上有了显著提升。MI 325X采用了第四代高带宽内存HBM3E技术,内存带宽提高了一倍,效能也提升了1.3倍。同时,MI 325X还继承了MI 300X的基础设施,使得客户能够轻松过渡。AMD还计划在未来几年内继续推出新的芯片产品,包括2025年的MI 350和2026年的MI 400系列。这些新产品将采用更先进的制程技术和架构设计,进一步提升性能和能效比。
AMD的新产品规划令人期待,MI 325X芯片的推出将为人工智能领域带来新的变革。让我们拭目以待,期待AMD未来的精彩表现!
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