苹果M5芯片即将采用台积电3nm+SoIC工艺，性能将再度提升
据韩媒The Elec报道，苹果公司已向台积电订购了用于iPad Pro和Mac的M5芯片。这款芯片将采用先进的Arm构架和台积电的3nm制程，虽然M4芯片同样采用3nm工艺，但M5芯片在性能和能效上仍有显著提升。
报道指出，苹果M5芯片舍弃了2nm技术，选择了3nm工艺主要是出于成本考虑。不过，苹果计划在一年后，旗下M系列和A系列芯片才会采用2nm制程。此外，M5芯片还将采用台积电的SoIC先进封装技术，以进一步升级其性能。
苹果与台积电深化合作关系，共同开发采用热塑碳纤维复合成型技术的下一代混合SoIC封装。相较于传统2D设计，这种3D芯片堆叠方式可改善芯片的热管理，将电气泄漏减至最低。
据悉，M5芯片有望在2025年下半年量产，首批搭载M5芯片的设备有望在2026年初上市。
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