晶圆级芯片能否彻底改变AI算力格局？业界正瞩目这一新型技术
随着人工智能技术的迅猛发展，算力需求急剧攀升。近日，晶圆级芯片因其前所未有的集成密度和卓越的算力表现，成为业界热议的话题。晶圆级芯片通过将多个计算和存储Die直接集成在晶圆上，避免了传统芯片切割封装带来的损失，从而实现了更高的集成密度。据清华大学教授胡杨介绍，这种技术不仅能显著提升单个芯片的算力，还能大幅减少数据中心占地空间和能耗。以Cerebras WSE-3为例，该芯片拥有90万个核心，跨光罩连接提供了480×24Gb/s的总带宽，远超传统GPU集群。此外，通过3D键合堆叠技术和光子互连方案，进一步降低了数据传输延迟和功耗。专家认为，晶圆级芯片有望重构AI算力格局，引领新一轮的技术革命。
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