全球首屈一指的芯片制造公司台积电，正在研发更先进的1.4nm芯片制程工艺。

台积电宣布开始研发1.4纳米制程工艺,台积电1.4nm制程工艺研发持续，预计2027年量产(图1)

台积电在IEEE国际电子器件会议上公开了1.4nm制程工艺的研发成果。据报道，台积电的1.4nm制程技术可能于2027至2028年间投入生产，名称预计为A14。然而，从技术角度来看，A14节点可能不会运用垂直堆叠互补场效应晶体管技术。尽管台积电未透露该制程的量产时间及详细参数，但有媒体推测，鉴于2nm于2025年量产，而N2P于2026年末起量产，那么1.4nm很可能于2027至2028年间投入生产。此外，台积电已向苹果展示了2纳米芯片原型，该芯片预计将于2025年推出。其1.4纳米的芯片也将接踵而至，预计将于2027年面世。金融时报称，苹果与台积电密切合作，共同致力于开发和应用2纳米芯片技术。这项技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片。随着台积电下一代芯片技术的顺利发展，他们已经向苹果和其他几家重要客户展示了台积电的N2 2纳米原型芯片的测试结果。

台积电宣布开始研发1.4纳米制程工艺,台积电1.4nm制程工艺研发持续，预计2027年量产(图2)

台积电的1.4nm芯片预计将在未来几年内面世，让我们期待它会给芯片行业带来什么新的变革吧！如果你想了解更多关于芯片的信息，欢迎关注博主！