4月2日，高通正式发布第四代骁龙8s移动平台，这款被称为“新生代旗舰”的芯片，首次采用全大核架构设计，性能跃升31%，GPU能效比突破天际。更令人兴奋的是，网传REDMI将再次扮演“技术普惠者”角色，有望成为全球首家搭载该芯片的品牌。

 全大核架构颠覆传统

此次骁龙8s Gen4最大的突破在于CPU架构的革新。不同于传统“大小核”组合，它采用“1超7大”八核设计：1颗主频3.21GHz的Cortex-X4超大核，搭配三组不同主频的A720大核（3.01GHz/2.80GHz/2.02GHz）。这种全大核布局让芯片能更灵活地分配算力，无论是大型游戏还是多任务处理，都能保持流畅运行。结合台积电4nm工艺，CPU性能提升31%的同时，功耗控制也更出色。

 GPU性能暴涨49%，游戏党狂喜

GPU方面，Adreno 825继承了骁龙8至尊版的切片式架构，性能较前代暴涨49%，能效比提升39%。硬件级光线追踪、超级分辨率2.0等黑科技加持，让手游画面细腻度直逼主机级体验。实测数据显示，运行《原神》须弥城场景时，帧率稳定性提升40%，高负载下温度控制更优。

 AI算力飞跃，终端侧生成式AI成标配

Hexagon NPU经过微架构优化，AI性能提升44%，每瓦特能效比提升45%。更重要的是，它支持多语言终端侧生成式AI，兼容DeepSeek等主流模型。未来，手机有望实现本地AI语音助手、实时图像生成等功能，无需依赖云端。

连接性再升级，蓝牙6.0+超高速局域网

骁龙8s Gen4内置蓝牙6.0模块，传输速率提升50%，延迟降低30%，无线耳机和游戏手柄的体验将更稳定。同时，高通扩展个人局域网技术支持多设备协同，手机与平板、PC间的文件传输速度突破千兆级。

 REDMI为何总能抢发旗舰芯？

从历代骁龙8+到天玑9300，REDMI的“技术普惠”策略已深入人心。此次骁龙8s Gen4的首发权花落REDMI，一方面源于其与高通的深度合作，另一方面也与其“极致性价比”的品牌定位高度契合。业内推测，搭载该芯片的REDMI新机可能是K60 Ultra系列，定价或延续2K档“焊门员”传统。

第四代骁龙8s Gen4的发布，标志着旗舰体验正在加速下沉。当全大核架构、4nm工艺、满血GPU与AI黑科技集于一身，再加上REDMI的“价格屠夫”属性，中端市场或将迎来新一轮洗牌。你期待这款芯片的实际表现吗？评论区聊聊你的看法